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Appleのサプライチェーンアナリストであるミンチー・クオ氏によると、来年発売されるiPhone 17の少なくとも1つのモデルには、Appleが設計したWi-Fi 7チップが搭載されるという。
現在のiPhoneモデルはすべて、Broadcomから供給されるWi-FiとBluetoothを組み合わせたチップを搭載しているが、クオ氏はAppleが「約3年以内に」自社製のWi-Fiチップを「ほぼすべての」製品に搭載すると予想している。
このチップは、Appleが現在Wi-FiとBluetoothに使用しているBroadcomのチップに代わるものである。AppleのWi-Fi 7チップは、TSMCの7nmプロセスを使用して製造される。Appleは、供給コストを削減し、より多くの利益を上げるために、約3年以内に「ほぼすべての」製品を自社製のWi-Fiチップに移行したいと考えているようだ。
iPhone 16の4つのモデルはすべて、BroadcomのチップですでにWi-Fi 7をサポートしているが、仕様が一部制限されている。クオ氏は、アップルの自社製Wi-Fiチップは「最新のWi-Fi 7仕様」をサポートすると述べたが、それ以上の詳細は明らかにしなかった。チップはTSMCのN7と呼ばれる7nm製造プロセスで製造されると同氏は付け加えた。
クオ氏は、アップルのサプライチェーン内の企業を担当する別のアナリスト、ジェフ・プー氏が昨年共有した情報と一致している。プー氏は、iPhone 17 Proモデルにはアップル設計のWi-Fi 7チップが搭載され、翌年には自社製チップがiPhone 18の全ラインナップに拡大されると述べた。
アップルは独自の5Gチップにも取り組んでおり、これはWi-Fiチップとは別で、別のTSMCプロセス技術を使用して製造される。これも来年から徐々に使用され始める。アップル独自の5Gモデムが搭載される最初の製品は、次期iPhone SEとなる。ただし、これは依然としてBroadcomのWi-Fiチップを使用する。 Apple が設計した 5G チップと Wi-Fi チップが別々のチップになるのか、それとも 5G、Wi-Fi、Bluetooth、GPS 機能を備えた 1 つの統合チップになるのか、相反する噂が飛び交っています。
Wi-Fi 7 では、サポートされているルーターを使用して 2.4GHz、5GHz、6GHz 帯域で同時にデータを送信できるため、Wi-Fi 速度が速くなり、レイテンシが減り、接続の信頼性が向上します。デバイスが最大仕様をサポートしている場合、Wi-Fi 7 は 40 Gbps を超えるピーク速度を提供できます。これは、Wi-Fi 6E の 4 倍です。