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マイクロソフトは、Paint（ペイント）、Snipping Tool（スニッピングツール）、Notepad（メモ帳）に新たな生成AI機能を導入し、現在、Windows 11のCanaryおよびDevチャネルのWindows Insider向けにテストを開始しました。これらの機能の一部はCopilot+ PCが必要ですが、他の機能はより広範囲のユーザーに提供されます。
Copilot対応デバイスでは、Copilotメニューの「ステッカー生成」を使用して、テキスト入力からオリジナルステッカーを作成することが可能になりました。プロンプトを入力して「生成」をクリックすると、AIによって生成された複数のステッカーが表示され、これらはツールバーに新設された「ステッカー」メニューから後で呼び出すことができます。
Paintにはすでに、レイヤー機能、背景削除、生成消去といったAI機能が搭載されており、これらは全ユーザーが利用可能です。
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スニッピングツールには新機能「Perfect Screenshot（パーフェクトスクリーンショット）」が追加されました。これはAIを活用し、選択した領域の内容に基づいて切り抜きサイズを自動調整する機能です。画面の一部をキャプチャする際にCtrlキーを押しながら操作することで利用できます。現在、この機能はCopilot+ PC限定となっています。
メモ帳では、生成AIを活用した「Write（ライト）機能」がテストされています。カーソルを置いた位置で右クリックし「Write」を選ぶ、あるいはCopilotメニューやCtrl + Qショートカットで起動可能です。プロンプトを入力すると、AIによって生成されたテキストが文書内に挿入されます。ユーザーは「テキストを保持」「破棄」「再編集」のいずれかを選択可能です。
この機能の利用には、Microsoft 365 または Copilot Pro のサブスクリプション、およびマイクロソフトが定義するAIクレジットの保有が必要です。
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これらのアップデートは、マイクロソフトのAI戦略の一環として位置づけられています。Build 2025カンファレンスで、CEOのサティア・ナデラ氏は、Windows全体へのAIの深い統合とAI重視の開発者ツールの新たな展開を強調しました。
Xiaomiは木曜日に開催された発表イベントで、フラッグシップスマートフォン「15S Pro」、タブレット「Pad 7 Ultra」、および初の電動SUVのプレビューとともに、独自開発の最新モバイルチップ「XRING O1」を正式に発表しました。
このXRING O1の登場により、XiaomiはAppleに次いで、第2世代3nmプロセス技術を用いたチップを量産した世界で2番目のスマートフォンブランドとなりました。製造パートナーについては明かされていませんが、Appleの最新チップと同じくTSMCによって製造されている3nmプロセスが使用されていることが確認されています。
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Xiaomiは、2017年に初の自社製プロセッサ「Surge S1」を発表し、チップ開発に参入しました。しかし、Surge S1は技術的および財政的な課題により量産が中止されました。創業者の雷軍（Lei Jun）によれば、XRING O1の開発には10年以上の歳月と多大な社内投資、努力が費やされたとのことです。
XRING O1は、まず「Xiaomi 15S Pro」スマートフォンおよび「Pad 7 Ultra」タブレットに搭載されます。このチップは、MediaTekやQualcommといった外部サプライヤーへの依存度を下げる一歩と位置付けられています。
Xiaomiは、Apple、Samsung、Huaweiに続き、独自のSoC（System on Chip）を開発した世界で4番目のスマートフォンメーカーとなりました。なお、中国国内ではHuaweiが唯一の競合となります。
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この発表は、米国による先端半導体技術の輸出規制強化に対応し、中国のテック企業が国産半導体技術の確立を目指す流れの中で行われたものです。これらの規制により、中国は5nm未満のチップ製造に必要な装置へのアクセスが制限されており、先端製造では依然として海外ファウンドリーへの依存が続いています。
ASUSとAMDは、2025年のComputexにおいて、新たなASUS Expert PシリーズのCopilot+ PCを共同で発表し、商用AI PC市場への展開を拡大しました。このラインアップには、ExpertBook P3ノートパソコン、ExpertCenter P700デスクトップ、ExpertCenter P600オールインワンPCが含まれており、すべて最新のAMD Ryzen AI 300シリーズ・プロセッサーを搭載し、Microsoft Copilot+と統合されています。
ExpertBook P3は14インチおよび16インチのモデルが用意されており、最大でAMD Ryzen AI PRO 7プロセッサーを搭載、TDPは45Wで、AI性能は最大66 TOPSに達します。70Whのバッテリーを備え、長時間の作業をサポートします。筐体は金属製で耐久性が高く、使いやすさを重視した豊富なI/Oポートも搭載。ASUS独自のExpertCool冷却システムにより、開閉状態にかかわらず効率的な熱管理が可能です。Ryzen PROプラットフォームにより、18ヶ月間のソフトウェア安定性、24ヶ月間の供給、そして検証済みのライフサイクルがビジネスユーザーに提供されます。
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ExpertCenter P600は、ASUS初のオールインワン型Copilot+ PCで、24インチと27インチのモデルがあります。高性能とプライバシーを重視して設計されており、リアルタイムのコンテンツ制作に対応する最大50 TOPSのNPU性能を誇ります。格納式カメラ、広視野角のフルHDタッチスクリーン、商用レベルの堅牢性も備えています。
ASUSはまた、初のCopilot+対応デスクトップとなるExpertCenter P700シリーズも発表しました。ミニタワー型と小型フォームファクター型が用意されており、最大50 TOPSのAI性能をサポート。工具不要の筐体設計で、MIL-STD-810H規格の耐久性を満たしており、さまざまな業務環境に適しています。
Expert Pシリーズ全機種には、ASUS AI ExpertMeetとASUS ExpertGuardianが搭載されています。ExpertMeetは、翻訳や自動文字起こしなどのオンデバイスAI機能によって会議を支援し、すべてのデータをローカルに保持することでプライバシーを確保します。ExpertGuardianは、NIST SP 800-155に準拠したBIOS、統合TPM 2.0、そして5年間のBIOSおよびドライバの更新サポートを含む包括的な保護を提供します。
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ExpertBook P3およびExpertCenter P700は、2025年後半にアメリカで発売開始予定です。その他のモデルの詳細な発売時期については、今後発表されます。
Google は、正式な Android 16 の安定版リリースに先立ち、Pixel デバイス向けに Android 16 QPR1 Beta 1 を公開しました。Quarterly Platform Release（QPR）は、月例パッチとは異なり、システム全体にわたる広範な変更を含むアップデートです。
今回のアップデートでは、「Material 3 Expressive（エクスプレッシブ）」再設計が導入され、通知シェード、クイック設定、ロック画面、ランチャーなどのビジュアルが刷新されました。
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ビルド番号は BP31.250502.008 で、2025年5月のセキュリティパッチが含まれています。対応デバイスは以下のとおりです：
Pixel 9 における OTA パッケージのサイズは約574MBです。
Android 16 QPR1 Beta 1 は Android 16 ベータプログラムの一部であり、登録済みユーザーには自動的に配信されます。QPR1 ベータを利用せずに最終の安定版 Android 16 を受け取りたい場合は、Beta 1 をインストールする前に google.com/android/beta でプログラムからオプトアウトする必要があります。オプトアウトすると Android 15 へのダウングレード OTA がトリガーされますが、これを適用するとデータ損失の恐れがあるため注意が必要です。
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Google は QPR ビルドを「一般利用に耐えうる安定性」として分類しています。
フィードバックは、アプリドロワーまたはクイック設定からアクセス可能な「Android Beta Feedback」アプリを通じて提出できます。Reddit 上の Android ベータコミュニティも活発に機能しています。
上級ユーザー向けには、ファクトリーイメージのフラッシュや sideload によるインストール方法も提供されています。
小米（シャオミ）のCEO、雷軍（Lei Jun）氏は月曜日に、同社が今後10年間で少なくとも500億元（約69億ドル）を自社チップの開発に投資する計画を発表しました。この投資は2025年から開始され、米中貿易摩擦が続く中、海外の半導体サプライヤーへの依存を減らすことを目的としています。
この取り組みの最初の主要製品は「Xring O1」で、3nmプロセスで製造されたシステム・オン・チップ（SoC）で、木曜日に開催されるイベントで初公開される予定です。Xring O1は、iPhone 16 ProおよびPro Maxに搭載されているAppleのA18 Proチップと同じ3nmプロセスを使用しており、小米の次期スマートフォンに搭載される予定です。
SoC（システム・オン・チップ）は、メモリや無線通信など複数のコンポーネントを1つのチップに統合する技術で、消費電力の削減や性能向上が期待されます。これまで、小米は主にフラッグシップスマートフォンにQualcommのSnapdragonチップを使用してきました。
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QualcommのCEO、Cristiano Amon氏はこのニュースに対し、「小米の動きは同社の事業に大きな影響を与えない」とコメントしており、小米のフラッグシップモデルには引き続きSnapdragonチップが採用される見込みです。
Xring O1は、小米が2017年に発表したSurge S1以来の本格的なSoC開発への回帰を示しています。これ以降、小米は他の種類の半導体も開発していますが、Xring O1はハードウェアとソフトウェアの完全統合に向けた重要な一歩となります。
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